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  • Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00
    Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00

    Laird無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00 Laird Technologies無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應(yīng)用 一、產(chǎn)品概述 Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無(wú)硅樹(shù)脂熱間隙填充劑,專(zhuān)為提供高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品以其無(wú)硅配方和物理性能,在電子、汽車(chē)和其他高科技領(lǐng)域的熱管理中發(fā)揮

    更新時(shí)間:2024-06-12型號(hào):瀏覽量:465
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